Kirin 990 正式發表!7nm 工藝、內置 5G 調製解調器

按照傳統,華為宣佈推出名為 HiSilicon Kirin 990 的下一代移動 SoC。採用 7nm 工藝製造及台積電全新的 7nm FinFET Plus EUV 節點,與蘋果公司 A13 芯片採用相同的製造工藝。與此同時,Kirin 990 為首款內置 5G 功能的 SoC。

與 Qualcomm 的 Snapdragon 855 相比,縮少近 26%,而比三星的 Exynos 9820 更小 36%。然而效能沒有因此降低,相反擁有更高的能力,無論是圖形性能、GPU 到 DDR 的帶寬都有提高,有助於 AI 的運用,華為還推出新的 Kirin A1 協處理器,可用於處理藍牙連接,超低功耗應用和音頻解碼。新芯片預計用於 10 月份推出新一代 Mate 系列,包括華為 Mate 30 和 30 Pro,當然其他新機也很可能運用到,將隨之而來。